天眼查App显示，2025年5月30日，「一种精细线路用极薄铜箔及其制备方法和应用」正式进入专利公布阶段。申请人为九江德福科技股份有限公司，该项电技术专利涉及精细线路用极薄铜箔的制备与应用。据专利信息显示，该发明实现了结构简化与工艺优化，具有显著优化的技术效果。发明人为张杰、邵广俊、熊宏旭、汪聪、杨红光。 「本发明涉及一种精细线路用极薄铜箔及其制备方法和应用，所述极薄铜箔由下至上包括基体支撑层、极薄铜层和微细粗糙化层；所述基体支撑层选择熔点不超过200℃的低熔点物质。本发明的极薄铜箔不需要在支撑层和极薄铜层之间设计剥离层，一方面对传统的可剥离极薄附载体铜箔在结构上进行了简化，另一方面热压合过程中即可实现支撑层与极薄铜层之间的相互分离，压合完成后不需要额外的分离载体层的操作，具有良好的应用前景。」

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