天眼查App显示，2025年5月30日，「一种固液混合SMD芯片及其加工方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为珠海华冠电容器股份有限公司，该项芯片技术领域专利涉及固液混合SMD芯片的加工与封装工艺优化。据专利信息显示，通过微流控技术及动态参数调控，该技术能够显著优化芯片器件的良率和稳定性。发明人为潘登、杨俊峰、田雪飞。 「本发明属于芯片技术领域，公开了一种固液混合SMD芯片及其加工方法，包括依次通过微流控技术将液态功能单元封装于高分子复合膜内，形成具有半固态保护层的复合基底结构；基于复合基底结构的物理特性与历史工艺数据集，通过参数预测模型生成动态贴装参数集，采用低温焊料将复合基底结构贴装至目标基板，同步根据动态贴装参数集调控局部焊接温度场；在焊接过程中通过分布式传感器实时采集热应力数据，结合有限元仿真模型驱动执行机构对复合基底结构与基板的形变差进行动态补偿，之后在表面喷涂跨尺度功能涂层，并通过分级固化工艺实现固液界面的力学匹配与封装稳定性，提升芯片器件的良率和稳定性。」

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