天眼查App显示，2025年5月30日，「一种适用于微小间距LED电路板的加工方法」正式进入专利公布阶段。申请人为福建闽威科技股份有限公司，该项电路板制造专利涉及微小间距LED电路板的高精度加工技术。据专利信息显示，通过该方法可显著优化电路板加工生产的良品率。发明人为陈明全。

本发明提出了一种适用于微小间距LED电路板的加工方法，通过采集初次成像的第一曝光数据，并利用高分辨相机采集初次成像后的第一高分辨图像数据以及电路板加工的第一环境数据，处理得到电路板的第一微距加工特征。基于此特征及对应设定的第一激光加工方法构建微间距电路板加工方法生成模型，将待加工电路板的相关特征处理后输入模型，得到第二激光加工方法，从而实现对激光设备的工作参数以及显影、蚀刻和电镀加工参数的高精度控制，最终达成高精度加工效果，提升生产效率与质量。

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