近年来，印度正迅速成为国际芯片巨头战略布局的核心区域，瑞萨电子、富士康、英飞凌等企业纷纷在印设立研发中心或建设制造基地。

2025年5月，瑞萨电子在印度启动两座3nm芯片设计中心，聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产。项目获印度政府大力支持，通过“半导体计划”与“生产挂钩激励计划”，联动250多家学术机构和初创企业。

同期，富士康与HCL集团合资在北方邦建设半导体封装厂，总投资4.35亿美元，预计2027年投产，最终实现月产2万片晶圆及3600万颗显示驱动芯片的产能。该项目深度绑定苹果供应链重构需求，并推动显示产业链本土化。

力积电与塔塔电子合作，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圆厂，总投资110亿美元，月产能5万片，预计2026年量产。工厂聚焦车规级、面板驱动及高速运算逻辑芯片，目标市场涵盖电动汽车、AI等领域。

此外，英飞凌在艾哈迈达巴德开设全球能力中心，计划未来五年雇佣500名工程师，聚焦芯片设计、产品软件研发等领域。美光投资27.5亿美元在古吉拉特邦建DRAM与NAND芯片封测厂，预计2025年上半年首批产品下线。

其他全球半导体头部企业也在加速布局，如恩智浦宣布将在印度的研发投入翻倍至超10亿美元，高通、TI等通过设立研发中心参与技术开发。应用材料、Lam Research等设备巨头也实施本地化策略，推动印度供应链能力建设。

尽管取得进展，印度半导体产业仍面临诸多挑战。基础设施薄弱、技术积累不足、政策执行难等问题制约发展。例如，台积电因电力供应不稳拒绝在印建厂；Zoho、Adani等本土项目流产暴露政策与企业需求脱节问题；本土工人效率低且抗拒加班。

总体而言，印度半导体产业正处于政策驱动下的快速发展期，但要从“补贴驱动”转向“创新驱动”，破解基础设施与营商环境障碍，才能真正实现其“芯片梦”。

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