2022年，欧盟推出《欧洲芯片法案》，目标是到2030年将欧洲在全球半导体制造市场的份额从不足10%提升至20%。然而，经过近三年推进，法案面临诸多挑战。

欧盟委员会主席冯德莱恩曾表示实现市场份额翻倍并非遥不可及。但市场分析师指出，欧洲仅购买全球约8.5%的半导体，并长期存在显著贸易逆差。此外，基于300毫米晶圆的先进芯片制造已大多外包海外，欧洲在该领域的“拥有权”仅2%，实际生产更低。

具体实施中，多数投资项目进展缓慢。例如英特尔计划在德国马格德堡建立的工厂总投资超300亿欧元，因能源价格、供应链和补贴谈判等因素多次推迟，预计2030年才能量产。类似情况还出现在意大利、法国和波兰。

欧盟审计院数据显示，共有29项潜在或正在进行的投资项目，包括13个新型设施，其中4个已获批准，9个处于规划阶段。若无英特尔的300亿欧元投资，超过三分之一的资金无法落实。

批评声音认为，《欧盟芯片法案》承诺与现实脱节。欧盟委员会分配资金仅占总额10%左右，且缺乏监督机制。同时，欧洲芯片产业集中于非先进制程领域，缺乏对EDA工具、封装技术等环节的闭环生态。

尽管如此，欧洲仍在努力构筑价值链。荷兰ASML作为全球唯 一量产EUV光刻机厂商，占据技术优势。意法半导体、英飞凌等企业则在车规芯片与功率器件方面持续扩大影响力。

在RISC-V架构上，欧盟出资成立“OpenVerse”项目，构建开放指令集平台。SiFive、GreenWaves Technologies等企业活跃于生态圈，科研机构参与内核优化与编译工具链研发。

此外，imec牵头的新欧洲芯片设计开发平台投入4亿欧元，计划未来几年内建成测试芯片生产的中试工厂，助力无晶圆厂芯片公司快速访问工具。

回顾法案实施路径，有媒体建议欧洲应发展系统能力，优先布局功率器件、工业控制芯片等具备优势的应用场景。同时，需解决成员国各自为政、审批体系低效等问题。

全球范围内，美国、日本、韩国主导的“芯片法案”也面临压力。这表明仅靠财政刺激难以构建完整生态系统，必须注重产业链耦合度与国际协作。

欧洲的优势在于技术深度与系统整合能力。只要持续努力，在生态系统建设、开放架构推动等方面取得进展，仍有机会在半导体版图中找到特色位置。

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