天眼查App显示，2025年6月3日，「Micro-LED载板及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为庆鼎精密电子（淮安）有限公司和鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，该项Micro-LED技术专利涉及载板及制备方法的应用场景。据专利信息显示，通过在介质层中添加碳黑，可以有效提升基板的成孔能力，降低通孔的孔径，进而增大通孔的排布密度；采用树脂类基板可以进行双面线路制作，实现双面线路高密度互连，显著优化相关性能。发明人为张立仁、潘珍喜、冯磊磊、杨晓丽和刘建飞。 「一种Micro-LED载板及其制备方法，该载板包括介质层、第一线路层、第二线路层及导电部，贯穿介质层设有通孔；第一线路层和第二线路层分别位于介质层的相对两表面；导电部位于通孔内且电性连接第一线路层和第二线路层，其中介质层包括树脂和碳黑，碳黑占树脂的重量百分比为0.5％～3％。本申请采用树脂类基板可提高介质层上金属层厚度，适应大电流产品，通过在介质层中添加碳黑，可以有效提升基板的成孔能力，降低通孔的孔径，进而增大通孔的排布密度；采用树脂类基板可以进行双面线路制作，通孔间距小，实现双面线路高密度互连。」

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