天眼查App显示，2025年6月3日，「一种用于实现压力传感器的封装方法及系统」正式进入专利公布阶段。申请人为深圳安培龙科技股份有限公司，该项半导体封装领域专利涉及压力传感器封装技术优化与质量评估。据专利信息显示，该发明可显著优化压力传感器的综合测量性能。发明人为徐晨、陈希敏、秦玙、张仕林、赵军。

本发明具体包括：对待封装压力传感器的传感芯片进行图像获取并采集区域数据，通过优化处理与特征标注得到芯片特征数据，并与预设封装设备历史数据匹配，查询潜在风险数据；筛选危险封装参数并实时监测，计算影响程度值，分析封装故障类型，定位异常部件检测缺陷点，据此制定封装规划目标；分析封装措施生成操作指令，调整封装参数得到最终参数，并评估封装质量等级提取关键质量因子，进而生成封装方案。

本发明旨在提升压力传感器封装效率和质量，为相关领域提供技术支持。

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