天眼查App显示，2025年6月3日，「一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为西北工业大学、西安西测测试技术股份有限公司，该项电子封装技术领域专利涉及高温点弯条件下板级SMD封装应变分析及寿命模型建立的技术应用。据专利信息显示，该方法实现了显著优化的测试效率和更全面的应力模拟效果。发明人为苏昱太、李泽新。 「本发明公开了一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法，包括设计试验板、进行常规温度循环下应变分析、获得加速因子及等效寿命试验方案等内容，解决了现有技术中测试周期长、效率低的问题，可有效模拟封装体在实际使用中的综合应力。」

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