先进封装成为关键技术领域，业内关注焦点转向FOPLP。知名分析师陆行之指出，先进制程与封装技术正重新定义产业格局。

近期，马斯克宣布SpaceX将涉足半导体封装领域，计划在美国得克萨斯州建设700mm×700mm FOPLP产能。同时，日月光投入2亿美元在高雄厂建立产线，预计今年年底试产。

先进封装通过整合不同种类芯片提升性能。目前主要分为倒装芯片、2.5D/3D IC封装（如台积电CoWoS）以及扇出型封装。CoWoS因AI热潮备受关注，当前月产能约3.5万片晶圆，预计2026年末达9万片，复合年增长率超50%。

尽管CoWoS需求旺盛，但其产能仍无法满足AI市场。FOPLP作为替代方案逐渐受到重视。FOPLP源于FOWLP，通过使用大尺寸方形面板提升面积利用率与灵活性。以600mm×600mm面板为例，面积为12寸晶圆的5.1倍，单次曝光效率更高。

玻璃载板成为FOPLP关键材料，因其机械与光学性能优势受到关注。台积电、三星、英特尔等均已布局相关技术。Yole报告显示，先进封装市场规模将从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元，其中FOPLP市场预计五年内增长至2.21亿美元。

各大厂商积极入局FOPLP。台积电计划斥资171.4亿元新台币推进工艺研发，初期采用300×300mm面板，预计2027年量产。日月光十年前即投入研发，今年底将试产600mm×600mm规格产品。力成科技2016年设立产线，2024年进入小批量生产阶段，获得联发科订单。

然而，FOPLP尚未大规模放量，主要原因包括良率不足及标准未定。当前面板尺寸差异较大，导致设备设计复杂化，影响规模化成本效益。业内人士认为，标准化制定将是推动FOPLP发展的重要一步。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。