中建三局第一建设工程有限责任公司中标全球智能芯片创新中心基坑支护工程

天眼查App显示,2025年06月09日,中建三局第一建设工程有限责任公司中标深圳市汇顶科技股份有限公司的全球智能芯片创新中心基坑支护工程项目。该项目位于广东省省福田区梅林路与中康路交汇处东北侧,合同金额为2349.19万元,属于施工专业承包类项目。此次中标结果公告明确,建设规模涉及工程造价2349.19万元。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

最新文章
Copyright © DoNews 2000-2025 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1