天眼查App显示，2025年6月10日，「一种适用于楼承板的智能焊接设备」正式进入专利公布阶段。申请人为厦门中构新材料科技股份有限公司，该项智能制造专利涉及楼承板焊接技术领域中的智能化设备应用。据专利信息显示，该发明实现了焊接工艺的显著优化。发明人为杨晓娟、杨培顺、肖明土、钟贵贤、郑惠珊。

本发明提供了一种适用于楼承板的智能焊接设备，包括焊枪、固化围合件和喷涂件。焊枪底端设置夹持件，并配备上下移动的活动杆；固化围合件位于活动杆底端，呈环形结构，其围合部直径大于套持部，用于形成熔铸腔；喷涂件可插入固化围合件内并对内圈进行刷涂烧结涂料，连接至外部烧结涂料源。这一设计有效提升了焊接质量和效率，为楼承板制造行业带来突破性进展。

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