天眼查App显示，2025年6月10日，「一种抛光设备及方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司，该项晶圆加工专利涉及减小气泡对抛光品质影响的技术应用。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的效果。发明人为朱亮。本申请提出了一种包含抛光盘、第一机构和第二机构的抛光设备及方法，其中第一机构用于检测抛光垫与抛光盘之间是否存在气泡，而第二机构则负责消除气泡，从而达到提升抛光品质的目的。

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