2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）完成C轮融资，投资方为北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

本轮资金将主要用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域取得新进展。

芯源新材料已成为中国首家实现车规级烧结材料量产上车的企业，其产品广泛应用于各大头部车企，日均上车量超过5000辆，处于行业领先地位。

2025年第一季度，公司财务数据环比增长300%，主要受益于市场占有率的提升及新能源汽车行业的快速发展。

今年7月，芯源新材料新增6000平方米生产线将正式投产，DTC和烧结银膏、烧结铜膏产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量，以满足不断增长的客户需求。

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