6月11日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）向港交所提交主板上市申请书，中信证券与汇丰担任联席保荐人。

广合科技于2002年成立，专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。根据弗若斯特沙利文资料，以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，同时在全球算力服务器PCB制造商中位列第三，占全球市场份额4.9%。

此外，广合科技在CPU主板PCB（用于算力服务器）领域同样表现突出。以同期累计收入计，其在中国大陆制造商中排名第一，并在全球制造商中排名第三，占全球市场份额12.4%。

财务数据显示，2022年至2024年，广合科技收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元，净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元。2024年，公司收入同比增长39.43%，净利润增长62.89%。

其中，来自算力场景PCB（主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器）的收入占比逐年提升，2022年至2024年分别为16.35亿元、18.58亿元及27.06亿元，占总收入比例从67.8%增至72.5%。

2025年第一季度，广合科技实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；归属于上市公司股东的净利润为2.40亿元，同比增长65.68%。

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