天眼查App显示，2025年6月13日，「一种银钨电接触材料」正式进入专利公布阶段。申请人为云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、贵研粉体材料（上海）有限公司，该项新材料专利涉及银钨电接触材料技术领域。据专利信息显示，所制备的银钨电接触材料具有致密度高、微观组织均匀、界面结合强度高、导电导热性好、硬度高、耐磨损等特点，显著优化了传统银钨电接触材料的性能，可广泛应用于照明开关、断路器、接触器等电器领域。发明人为谢明、王建强、毕亚男、赵上强、张鑫梅、张巧、马洪伟、段云昭、徐明玥、刘国化、方继恒、杨有才、陈永泰、李爱坤、张吉明、王塞北、宁德魁、陈松。本发明通过采用组合芯片电子束蒸发技术制备Ag/W复合材料，并结合适当的热处理工艺，最终获得扩散界面结合良好的层状复合材料，为银钨电接触材料的制备提供了新方法。

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