天眼查App显示，2025年6月13日，「一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构及封装方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为安徽芯动联科微系统股份有限公司和北京芯动致远微电子技术有限公司，该项微观结构技术专利涉及MEMS传感器芯片与ASIC芯片的封装领域。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的封装灵活性，并有效降低了加工复杂程度和难度。发明人为苏佳乐、华亚平。「本发明公开一种MEMS传感器芯片与ASIC芯片的扇出型封装结构及封装方法，由MEMS传感器芯片、ASIC芯片和中介基板组成，中介基板上有空腔，ASIC芯片粘在空腔内，ASIC芯片的引线焊接区通过重新布线工艺形成扇出型焊接区，焊接区上通过印刷焊接球与MEMS传感器芯片焊接或者与外部基板电学连接，中介基板上形成通孔，将ASIC芯片的信号引出至中介基板的另一面，并在另一面加工出引线键合区域，与外部基板电学连接或者与MEMS传感器芯片通过倒装焊的植球工艺相连接，中介基板上有应力隔离槽隔离，从而避免因热失配引起的应力问题。该结构适用于不同尺寸和厚度的MEMS传感器芯片和ASIC芯片组合的封装，提高加工的灵活性，降低加工的复杂程度和难度，可以有效降低成本并用于量产。」

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