天眼查App显示，2025年06月13日，浙江芯晖装备技术有限公司中标山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片精密磨削设备采购项目。该项目由山东有研艾斯半导体材料有限公司发起，招标范围为硅片精密磨削设备1套。中国城市发展规划设计咨询有限公司作为招标机构负责组织此次招标活动，开标时间为2025年06月09日09:30，中标结果公告于2025年06月13日正式发布。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。