天眼查App显示，2025年6月13日，「一种封装结构」正式进入专利权的授权阶段。申请人为唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，该项半导体技术专利涉及射频模组中的电磁屏蔽解决方案。据专利信息显示，该技术通过在相邻射频模组或一射频模组中的多个芯片之间设置屏蔽芯片，并利用打线方式实现电磁屏蔽效果，显著优化了屏蔽引线的线弧高度问题，避免作业困难和线弧不稳的情况。此外，屏蔽芯片作为射频模组内部的功能器件，不会增大封装体积，符合小型化发展趋势的同时也能够提高屏蔽效果。发明人为蒋品方、周斌。「本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体技术领域。具体的，可根据需要分区屏蔽的器件或芯片之间的间距，在相邻射频模组之间或一射频模组中的多个需要分区屏蔽的芯片之间设置屏蔽芯片，如dummy芯片，或者将相邻射频模组或一射频模组中的功能芯片作为屏蔽芯片，然后在屏蔽芯片上设置芯片焊盘，并利用打线的方式将屏蔽芯片上的芯片焊盘和基板上的接地焊盘电连接，达到电磁屏蔽效果。并且由于是在位于屏蔽芯片上的芯片焊盘上进行打线，因此还降低了屏蔽引线的线弧高度，避免了屏蔽引线的线弧高度较高导致的作业困难和线弧不稳的问题。另外，屏蔽芯片作为射频模组内部的功能器件，不会增大封装体积，符合小型化发展趋势的同时也能够提高屏蔽效果。」

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