6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。保荐机构为长江保荐，会计师事务所为天健会计师事务所。

上海超硅成立于2008年，注册资本约11.8亿元，是一家集成电路用硅片制造商。此次公司计划募资4.965亿元，主要用于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”及补充流动资金。

公司实际控制人为董事长陈猛，其直接持有公司3.12%的表决权，并通过上海沅芷和上海沅英控制48.52%的表决权，合计控制51.64%的表决权。截至招股说明书签署日，公司共有12名自然人股东和62名法人股东，其中有39家私募基金参与投资。

业绩数据显示，2022年至2024年，上海超硅营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，但尚未实现盈利。公司指出，由于半导体硅片行业技术门槛高、研发投入大，预计到2027年可实现盈利。

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