6月12日，在第十七届国际汽车动力系统技术年会上，芯联集成电路制造股份有限公司的1500V SiC MOS灌胶模组系列产品获得“2025年度创新技术”大奖。

该奖项体现了芯联集成在车规级功率半导体领域的卓越产品力与技术创新能力。本届年会由中国汽车工程学会主办，吸引了180余家顶尖企业和超2700位专业代表参与，年度创新技术大奖由约600位行业专家评审产生。

随着电动汽车向1000V架构演进，补能效率显著提升，对电驱系统及SiC芯片提出了更高要求。芯联集成的1500V SiC MOS灌胶模组采用G1.7代系SiC MOS芯片，可满足客户高效率、高电压和低成本需求。

目前，芯联集成的SiC MOS芯片及模组出货量位居亚洲市场前列，覆盖650~3300V SiC工艺平台。2024年，公司碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，并实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线。预计2025年下半年将量产8英寸SiC芯片及模组。

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