天眼查App显示，2025年6月17日，「一种适用于凸点式Clip定位并提高粘度的组件和装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为常州银河世纪微电子股份有限公司，该项芯片装配技术专利涉及凸点式Clip的精准定位与粘度提升的技术应用场景。据专利信息显示，该技术实现了显著优化的效果。发明人为曹春娣、顾明长、徐贤。 「本实用新型涉及芯片装配技术领域，具体是涉及一种适用于凸点式Clip定位并提高粘度的组件和装置，所述组件的本体上形成有凸起的抓取部和按压部，所述抓取部的形状与凸点式Clip的凸起部分的平坦部相适应，且所述抓取部上配置有真空吸附孔以抓取凸点式Clip，所述按压部按压在凸点式Clip远离平坦部的边缘，且按压后所述按压部与凸点式Clip中央的通孔之间留有供下压凸点式Clip时锡膏溢出的隔离空间。解决了现有技术中凸点式Clip在制程后的产品会存在定位不准确、粘度不足的技术问题。」

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