天眼查App显示，2025年6月17日，「风冷装置、风冷方法及半导体设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为江苏微导纳米科技股份有限公司，该项半导体设备专利涉及高效的热交换和均匀化的散热效果。据专利信息显示，该技术可显著优化冷却效率并降低半导体设备的故障率和维修成本。发明人为柴智、钱一萍。 「风冷装置、风冷方法及半导体设备」属于半导体设备技术领域，公开了一种包括上盖、隔板和底座的风冷装置。该装置通过限定进风流道、出风流道和传热空间，实现冷却用气体的高效利用，避免腔盖上零部件在反应过程中受高温损伤，从而提升设备性能和使用寿命。

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