天眼查App显示，2025年6月17日，「高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板」正式进入专利权的授权阶段。申请人为金禄电子科技股份有限公司，该项新能源汽车电路技术专利涉及高密度互连孔链印制电路板的设计与应用。据专利信息显示，该技术通过在高密度互连印制主板的侧边设置孔链测试区，在测试完成后可以直接裁切去除，显著优化了电路板的板面占用面积，同时形成的循环式测试孔链路使得布线方式更加简洁方便，从而有效降低测试成本并减少测试难度。发明人为黎卫强、陈贵华、冯自强。「本公开提供一种高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板。上述的高密度互连孔链印制电路板包括高密度互连印制主板以及孔链测试组件；孔链测试组件包括高密度互连孔链测试板以及孔链导线，高密度互连孔链测试板位于高密度互连印制主板的侧边，高密度互连孔链测试板具有孔链测试区，孔链测试区内设置于多个孔链测试点，孔链导线用于将相邻两个孔链测试点电连接，以形成循环式的测试孔链路。通过在高密度互连印制主板的侧边设置孔链测试区，在测试完成后可以直接裁切去除，减小对电路板的板面占用面积，能有效降低测试成本，而且，形成的测试孔链路为循环式，使得孔链走线简洁，布线方式方便，从而使得测试难度降低。」

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。