6月18日，欧冶半导体宣布完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投与老股东太极华青佩诚共同参与。

此次融资是继B2轮后，欧冶半导体年内公布的新一轮融资，将进一步巩固其在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

舜宇光学科技作为全球领先的综合光学零件及产品制造商，在多个领域具备深厚积累。欧冶半导体专注于满足汽车产业向第三代E/E架构演进的需求，其龙泉、工布系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求。

在2025年上海车展期间，欧冶半导体与舜宇光学科技等合作伙伴共同发布了AI CMS芯片及解决方案。此次战略入股将深化双方在车载AI计算与光学感知领域的合作，结合欧冶半导体的核心芯片创新能力与舜宇光学科技的领先优势，推动智能汽车解决方案的研发与应用。

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