欧洲58家公司和研究机构共同参与了一项耗资5500万欧元的Genesis计划，以提升半导体器件生产的可持续性。

该计划旨在减少芯片生产对能源、水、气体和抗蚀剂的使用，通过四大主要工作流实现目标：监测与传感、新材料开发、废物最小化以及关键原材料缓解。

Genesis由格勒诺布尔CEA-Leti协调，涵盖从材料到最终成品的完整制造方案。计划未来三年内产生45项成果，包括部署传感器集成减排系统以减少PFAS“永久”化学物质和温室气体排放。

芯片联合项目（Chips JU）负责人安东·奇奇科夫表示，Genesis通过开拓可持续替代方案应对环境挑战，将欧洲定位为绿色半导体制造领域的全球领导者。

联盟成员包括意法半导体、博世、格罗方德、英特尔、英飞凌、IBM、恩智浦半导体等。CEA-Leti协调员Lauren Pain强调，客户需求正推动全球晶圆厂提升可持续性生产标准。

Genesis计划采用两种方式推动可持续性：监管要求与大型公司自上而下的设计驱动。尽管进展缓慢，但Pain认为可持续性已成为行业自然发展规律。

CEA-Leti与应用材料公司签署长期合作协议，扩大联合实验室规模，开发材料工程解决方案，应对ICAPS市场（物联网、通信、汽车、电源和传感器）的设备创新需求。

联合实验室将支持异构集成和先进封装工具开发，并提供节能解决方案，助力人工智能数据中心基础设施建设。

FAMES试验线启动培训学院，专注于低功耗FD-SOI技术，培养工程师和技术人员掌握下一代半导体技术所需技能。

FAMES学院将通过研讨会和互动会议支持欧洲半导体社区扩展，为其工业界和学术界提供成功所需的工具和培训。

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