上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO获受理，拟募资49.65亿元。报告期内，公司尚未盈利且亏损持续扩大，2022—2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，归属净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，累计亏损超31亿元。

上海超硅主要产品包括300mm和200mm半导体硅片，涵盖抛光片、外延片等类型。公司表示，亏损主要原因在于行业资本密集特征导致设备购置与产线建设投入较大，产能爬坡阶段规模效应未完全体现，研发投入较高。预计2027年可实现盈利。

截至2024年末，上海超硅累计未分配利润为-39.72亿元，合并口径资产负债率分别为40.27%、55.39%和52.33%，流动比率分别为3.37、1和0.98。此外，账上商誉达13.94亿元，占资产总额9%，源于2020年收购重庆超硅股权。若重庆超硅未来业绩不及预期，可能引发商誉减值风险。

报告期内，上海超硅因重庆超硅共受到3次行政处罚，涉及进口申报及危化品管理问题，罚款金额合计约2.57万元。公司称相关事项未对经营造成重大影响。

关联交易方面，2022年上海超硅向日本关联方Sun Silicon、United Semiconductor采购金额约为5.16亿元。关联关系起因于前董事张毅及其配偶持有日本关联方股权。公司解释称，采购交易基于长期商业习惯，并非依赖关联关系，随着业务发展已逐步减少对Sun Silicon的依赖。

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