镭神技术（深圳）有限公司近期完成数亿元C轮融资，由国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投参与投资。本轮资金将主要用于技术研发、扩厂投产及开拓海外市场。

镭神技术成立于2017年，是一家专注于光通信半导体领域的高精密自动化装备公司，具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化及半导体封装能力。

公司为光通信、激光加工、激光雷达等领域的光电芯片制造和封装企业提供自动化测试老化、光路组装及半导体封装设备与系统化解决方案，产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域。

公司团队核心成员拥有20余年光电半导体自动化设备行业经验，目前在深圳和西安设有制造基地和技术研发中心，研发人员占比近40%，并拥有近百项自主知识产权。

董事长权军明表示，随着AI、数据中心、电信等产业快速发展，光模块市场需求持续攀升，未来两到三年仍将是增量市场，预计设备需求将持续放量。

镭神技术的装备核心技术包括自研纳米级直线滑台、角滑台和特定耦合算法，可兼容多类型产品方案，满足定制化设计需求，且售价具备极高性价比。

公司耦合设备以单模为主，能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，适用于硅光模块及CPO的耦合、封装及测试。

自2024年下半年起，公司核心产品结构发生变化，多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，成为新的增长点，预计未来几年销售额将保持高速增长。

权军明认为，光通信领域未来趋势是“走出去”，而半导体封测则需实现“本土替代”。公司将考虑与客户合作开发自动化无人生产线，先在国内验证成功后再向海外复制。

业务方面，镭神技术将继续聚焦光电半导体装备等成熟业务，同时推动新业务发展。一是固晶机、键合焊线机等半导体封装设备已实现国产替代小批量销售，计划扩展市场；二是商业化多年的高精密纳米级直线滑台、角滑台逐步推向市场。

国新基金相关负责人评价称，镭神技术持续服务多家全球光模块巨头，核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域做到市占率行业前列。

电控产投主导的光电融合基金表示，本次投资是其在硅光领域的重要布局之一，对打造硅光、集成电路专业投资基金品牌具有重要意义。

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