天眼查App显示，2025年6月20日，「一种测试用的连接电路板及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项电技术专利涉及多层有机载板的焊盘与探针接触优化。据专利信息显示，该发明显著优化了焊盘平整度和耐用性，突破性进展体现在减少探针多次接触焊盘导致的扎伤报废问题。发明人为喻春浩、幸锐敏、钟荣军、刘春宇、周建。 「本发明公开了一种测试用的连接电路板及其制备方法，包括提供一印制电路板；在印制电路板上处理，制备得到具有镀层凸台的电路板，具有镀层凸台的电路板的镀层的高度大于具有镀层凸台的电路板上的油墨层的高度。通过控制镀层的高度大于油墨层的高度，形成镀层凸台结构，使得多层有机载板的焊盘更便与探针接触，因此减少探针多次与焊盘接触带来的扎伤导致报废，提高了耐用性。通过改变原有加工流程，在镍鈀金加工处理之前进行外形加工，将印刷电路板铣小板，减小电路板的面积来降低镀槽的反应活性，使得焊盘更加平整。」

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