天眼查App显示，2025年6月20日，「载板传输方法及真空镀膜装置」正式进入专利公布阶段。申请人为苏州迈为科技股份有限公司，该项半导体制造专利涉及一种用于真空镀膜的载板传输技术，旨在优化载板在镀膜前后的传输效率与稳定性。据专利信息显示，通过改进传输速度设置，显著优化了载板在加热腔内的出气效率，并有效减少了载板掉落和偏移的情况。发明人为解传佳、曹新民、彭孝龙、於刘民和朱浩。 「本发明提出了一种载板传输方法及真空镀膜装置，通过将多个载板依次传输至加热腔、过渡腔及镀膜腔，配合不同速度的传输策略，在保证镀膜质量的同时提升了工艺可靠性。」

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。