天眼查App显示，2025年6月20日，「半导体工艺设备」正式进入专利公布阶段。申请人为北京北方华创微电子装备有限公司，该项半导体加工专利涉及半导体工艺设备的技术改进。据专利信息显示，该技术能够显著优化半导体工艺设备中工艺腔室内部温度的均匀性。发明人为王文卓、任亚龙、常江和谭瑞雷。

本申请公开了一种半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的半导体工艺设备包括工艺腔室、保温层、第一排气装置和第二排气装置；保温层包裹工艺腔室，且两者之间具有气流间隙，保温层上间隔设有进气通道、第一排气口和第二排气口，第一排气口和第二排气口沿工艺腔室的轴向间隔排布，且进气通道、第一排气口和第二排气口均与气流间隙相连通，第一排气装置与第一排气口可通断地相连通，第二排气装置与第二排气口可通断地相连通。上述方案有效解决了相关技术中半导体工艺设备工艺腔室内部温度较不均匀的问题。

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