天眼查App显示，2025年6月20日，「一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为华海清科股份有限公司，该项半导体制造专利涉及晶圆化学机械抛光技术领域。据专利信息显示，该发明显著优化了特定晶圆的化学机械抛光效率和抛光精度。发明人为熊伟、张俊杰、王佩佩。

本发明提供一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备，主要针对包含摩擦系数接近的第一层和第二层的目标层去除问题。其一次抛光过程包括第一抛光阶段及第二抛光阶段，具体操作步骤涵盖确定第一时间、计算材料去除量和去除率、调整时间以达到目标厚度等。通过这种方法，能够精确控制抛光过程，提高抛光效率与精度，为半导体制造领域的晶圆加工提供了突破性进展。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。