天眼查App显示，2025年6月20日，「刚挠电路板的制造方法及刚挠电路板」正式进入专利公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项印制电路板制造领域专利涉及多层刚挠电路板的制造技术。据专利信息显示，该技术显著优化了多层刚挠电路板的柔性和通流能力，并有效解决了弯折效果下降且易导致断裂的问题，同时降低了生产成本。发明人为汤荣辉、邓先友、郭国栋。「本发明公开了一种刚挠电路板的制造方法及刚挠电路板，方法包括选用铜箔作为基础材料，并进行下料处理，得到目标铜箔；在目标铜箔的第一面压合第一覆盖膜；在目标铜箔的第二面蚀刻出目标电路图形；在线路间隙填充油墨并经曝光、显影处理后固化；对固化后的油墨进行机械打磨，并在机械打磨后在目标铜箔的第二面压合第二覆盖膜，得到单层线路层；将多个单层线路层层压形成多层刚挠电路板。」

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