天眼查App显示，2025年6月20日，「一种去除抛光片表面局部大颗粒的装置及方法」正式进入专利公布阶段。申请人为浙江海纳半导体股份有限公司，该项半导体制造领域专利涉及单晶抛光片衬底制造技术。据专利信息显示，该发明能够精准去除抛光片表面的局部亚微米级颗粒沾污，显著优化传统清洗方式可能带来的问题，如抛光面粗糙度变差和背封膜减薄等。通过采用干法清洗技术，利用高纯N2和超声波能量去除颗粒，避免化学溶液对抛光片表面的腐蚀和损伤，同时保持了背封膜的完整性。发明人为吕文静、张庆旭、沈益军、吴雄杰、张立安、饶伟星、肖世豪、余水强。本发明具体为一种包含干法清洗设备的装置及方法，设备中包含抛光片载台及真空吸附管道，能有效解决抛光片表面颗粒沾污问题。

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