近期，全球半导体行业掀起新一轮并购浪潮，高通、AMD、英飞凌等巨头纷纷出手，通过战略性收购强化技术实力与市场地位。

在AI领域，AMD连续完成三笔重要收购。一是以战略协议形式收购加拿大AI推理芯片公司Untether AI，补足内存计算架构能力；二是购入AI编译器公司Brium，增强软件优化能力；三是拿下硅光子芯片初创公司Enosemi，解决AI计算互连瓶颈。

英伟达则采取“拼图式并购”策略，先后收购GPU租赁商Lepton AI和生成式AI训练数据平台Gretel，进一步完善其云服务与企业软件市场布局。

高通同样动作频频，通过收购Alphawave Semi获得关键SerDes技术，为Arm架构AI服务器芯片提供支撑；同时购入越南公司MovianAI和边缘AI开发平台Edge Impulse，强化生成式AI与IoT领域竞争力。

MCU厂商也加速向边缘AI转型。意法半导体收购Deeplite，恩智浦购入NPU公司Kinara，均旨在打造从端到端的AI解决方案，满足工业和汽车市场的快速增长需求。

汽车电子成为资本竞逐重点。高通完成对V2X芯片企业Autotalks的收购，英飞凌以25亿美元购入Marvell汽车以太网业务，恩智浦则接连拿下TTTech Auto和Aviva Links，全面布局软件定义汽车与高效连接技术。

EDA/IP赛道整合加剧，西门子连续完成五笔收购，扩展EDA战略版图；Cadence通过收购Arm基础IP业务与Secure-IC，构建全栈式IP版图，提升生态整合能力。

这些并购案表明，技术协同、市场扩张与生态统治已成为半导体行业发展核心逻辑，企业在资本助力下需平衡短期整合与长期研发，以应对日益激烈的竞争格局。

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