天眼查App显示，2025年6月24日，「衬底处理装置」专利正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司，该项半导体设备专利涉及衬底处理技术场景。据专利信息显示，该装置通过对高频与低频RF电源的功率检测及电极阻抗调节，实现对各电极分区的独立控制，从而带来工艺均匀性方面的显著优化。发明人为张山、成康、金京俊、白晛祐、王晖。摘要中指出，该装置包括RF电源、上电极、下电极、功率检测模块以及电极阻抗调节模块，可应用于化学气相沉积、溅射等表面处理工艺中，提升设备调控精度和工艺稳定性。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。