天眼查App显示，2025年6月24日，沈阳富创精密设备股份有限公司的「一种铸造铝合金晶圆加热盘结构」实用新型专利正式进入专利权授权阶段。申请人为沈阳富创精密设备股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆制造中的加热盘技术领域。据专利信息显示，该结构在密封性、温度均匀性、制造成本、生产周期及产品一致性等方面均表现出显著的技术优势。发明人为李翔、姜小蛟、杨旭、沙延鹏、胡显冰、刘昂、刘欢、安华、王壮。本实用新型包括铸造盘体和shaft柱，其中盘体本体与金属加热器一体铸造成型，加热部分嵌入盘体内，接线端从shaft柱引出后焊接固定；盘体材料为Al-Si-Mg系铸造铝合金，通过压铸成型工艺实现高效可靠制造，为半导体制造行业提供了一种经济且性能优越的加热盘解决方案。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。