天眼查App显示，2025年6月24日，「晶圆拾取装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为吉林华微电子股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆制造过程中的拾取操作场景。据专利信息显示，该装置通过设置多个固定卡位，使操作人员在使用镊子拾取晶圆过程中，避免由于人为拾取导致错齿给晶圆带来的划痕，提升晶圆良率达显著优化水平。发明人为曲坤、王翌博。本申请提供的一种晶圆拾取装置，包括镊子和定位组件；镊子包括真空管，真空管一端头设置有扁平状的镊子头，镊子头上设置有多个气孔，真空管上还设置有气体控制阀门；定位组件包括固定柱和活动组件，可有效提高晶圆搬运过程中的稳定性与可靠性。

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