天眼查App显示，2025年6月24日，《一种封装体、引线框架结构以及SOP封装件》正式进入专利的公布阶段。申请人为天水华天科技股份有限公司，该项半导体封装专利涉及IC制造技术领域。据专利信息显示，该SOP封装件通过在引线框架本体上阵列布置多个引线框架，实现封装体与引线框架的一一对应，并采用新型引脚排列方式，其中胶体一侧设计有5个普通引脚，另一侧设有一个普通引脚及2个宽引脚。宽引脚可将芯片表面热量传导至塑封体外部，显著优化了散热性能，同时通过内引脚与外引脚的一一对应关系简化封装件与外部设备的连接过程，有助于提升系统可靠性。发明人为崔卫兵、赵萍、李科、郑永富、陈志祥、李鑫。该专利摘要指出，其结构设计突破性进展，为半导体封装提供更高集成度和更优热管理方案。

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