天眼查App显示，2025年6月24日，「一种导电银浆主动控温固结装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为无锡帝科电子材料股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及导电银浆加热与固结技术场景。据专利信息显示，通过水冷块带走激光芯片内产生的热量，保证激光芯片工作的稳定性，并对电极进行精准加热，以此完成对银浆加热从而达到破坏钝化层的目的，技术效果实现显著优化。发明人为张洪旺、汪洋。该专利装置通过设置加热结构，当对电极进行加热时，将电池片放置在传送机的上方，随后将外部的水管与进水口进行连接，水流从进水口流入进水块，又通过进水块流入出水块，再从出水口流出，通过水冷块带走激光芯片内产生的热量，激光芯片将热量通过第二通孔对电极进行加热，以此完成对银浆加热从而达到破坏钝化层的目的。

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