近日，证监会公告显示，盛合晶微半导体科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，标志着其申报科创板迈出关键一步。2023年4月，上峰水泥通过苏州璞云基金专项出资1.5亿元间接持股盛合晶微0.9932%。

盛合晶微是全球领先的中段硅片制造及三维多芯片集成技术企业，率先突破12英寸硅基晶圆级先进封装技术，填补国内三维异构集成产业链空白。公司聚焦2.5D/3D封装、Chiplet系统集成等前沿领域，建成国内首条大规模量产级TSV硅通孔生产线，关键工艺良率达99.5%以上，支撑AI芯片、自动驾驶计算单元等高性能场景需求。依托自主开发的Hybrid Bonding混合键合、超薄晶圆加工等核心技术，盛合晶微实现微凸点间距小于40μm、多层堆叠的行业领先水平，累计申请专利超2500项，技术覆盖中、美、欧三大专利体系，服务全球Top10芯片设计企业中的7家，年产能达50万片晶圆。

盛合晶微也是华为昇腾系列AI芯片的核心代工厂之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术（亚微米级互联精度）和三维多芯片集成封装技术，为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支持。盛合晶微计划通过募资投向三维多芯片集成项目，构建更完整的国产封装生态，减少对国际技术的依赖。

随着盛合晶微加速申报IPO上市进程，上峰水泥前瞻布局半导体产业链、构建新经济股权投资链的成长性效应显现。目前，上海超硅半导体科创板IPO申请已于2025年6月13日获受理，拟募资49.65亿元；昂瑞微电子科创板IPO及中润光能港股IPO亦相继获受理；广州粤芯半导体、芯耀辉科技进入上市辅导阶段；长鑫科技与昆宇电源完成股改；靶材龙头企业先导电科正推进与上市公司光智科技的重组。

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