天眼查App显示，2025年6月24日，纳晶科技股份有限公司申请的「复合粒子及其制备方法、LED封装体制备方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为纳晶科技股份有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及刺激响应性复合粒子材料及LED封装技术领域。据专利信息显示，该复合粒子通过核-壳结构设计，在200~400 nm波长下照射可发生异构化或破裂，实现抗氧剂可控释放，与硅胶胶水共同使用时避免金属催化剂提前失活，其薄壳厚度控制在1~10 nm范围内，显著优化了抗氧化性能稳定性。发明人为余建星、苏昱恺、杨任伟、白俊。本公开提供了一种复合粒子及其制备方法，LED封装体的制备方法。该复合粒子包括核和壳，核包括刺激响应性单体和乙烯基单体的交联产物，和抗氧剂，抗氧剂分散在交联产物中；壳包括聚丙烯酸酯，壳的厚度为1~10 nm；交联产物在200~400 nm波长下照射可发生异构化或破裂。上述复合粒子可以使得其在被使用之前，保存完好。在其被使用时，在200~400 nm波长下照射可发生异构化或破裂，其薄壳也随之塌陷，使得抗氧剂暴露，从而保护和该复合粒子共同使用的其他物质；在和硅胶胶水共同使用时，避免了抗氧剂提前接触到硅胶胶水中的金属催化剂使其失效。

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