天眼查App显示，2025年6月24日，《一种环氧CSP灯珠用荧光环氧胶膜及其制备方法和应用》正式进入专利权的授权阶段。申请人为天津德高化成新材料股份有限公司，该项新材料专利涉及CSP灯珠封装技术领域。据专利信息显示，该技术通过优化透明液态环氧胶与荧光粉配比，显著提升了CSP灯珠的产品良率及耐老化性能。发明人为董宇、谭晓华、刘东顺。本发明的环氧树脂溶液在150℃下熔融粘度为400-1000 Pa.s，克服了现有有机硅胶水在实际封装时存在的硬度低以及与后续环氧树脂之间的粘结力低的问题。专利摘要显示，其制备原料至少包括：环氧树脂溶液、固化剂、消泡剂、抗氧剂、抗沉淀剂、催化剂以及荧光粉，适用于LED照明器件的高性能封装需求。

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