天眼查App显示，2025年6月24日，《一种芯片晶圆级多片同测的电路、系统、方法》正式进入专利的公布阶段。申请人为西安紫光国芯半导体股份有限公司，该项信息存储专利涉及芯片测试技术领域。据专利信息显示，该发明通过片外布线和少量逻辑门，实现芯片在晶圆级的多片同测，节约了测试成本。发明人为金晶、李华。本发明涉及一种芯片晶圆级多片同测的电路、系统、方法，其电路包括：主芯片，被配置为响应第一信号，通过多路复用器和内部总线执行存储单元的检测操作；以及响应第二信号，通过片外布线或第一多路复用器，将第二信号依次传输给每个从芯片，并接收一个或多个从芯片的测试结果，并将所述测试结果整合并串行传输给测试台进行采样；多个从芯片，通过片外布线串行连接，被配置为响应第二信号，在预设周期内同步进行存储单元的检测操作，并将检测结果通过第二多路复用器和片外走线逐级整合并返回给主芯片。

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