近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司完成B轮融资。本轮投资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业、福州创新创科投资合伙企业等机构参与投资，同时获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持，融资总额达数亿元人民币。

资金将用于推进国产Wi-Fi 6芯片市场拓展及Wi-Fi 7芯片技术预研，加快构建覆盖Wi-Fi 6与Wi-Fi 7的产品组合布局，助力国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，完善产业链生态体系。

自2020年成立以来，希微科技汇聚了来自国内外芯片企业的核心管理团队和研发人员。公司专注于Wi-Fi 6/7领域技术研发，已形成完整的自研IP体系架构。目前，公司已量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列芯片，产品性能优异，广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头、CPE、投影仪、机顶盒等多个领域。公司在射频、基带、协议栈和SoC芯片整合等方面持续创新，提升产品市场渗透率，并为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通信提供完整解决方案。

本轮领投方富瀚微副总万建军表示：“希微科技具备全栈芯片自研能力和丰富市场经验。此次投资不仅提供资金支持，更体现对其未来发展潜力的认可。双方将共同推动产业链合作，加速国产Wi-Fi芯片市场突破。”

希微科技联合创始人姜英慧表示：“本轮融资顺利完成，充分体现了公司技术实力和市场表现。公司将深化Wi-Fi 6芯片市场布局，加快Wi-Fi 7芯片研发进程，融合AI技术创新，持续提升产品竞争力。未来将继续打造国产高性能Wi-Fi芯片品牌，推动无线通信产业升级，助力中国中高端Wi-Fi芯片市场自主创新与全球化发展。”

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