凯格精机6月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。

其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可适用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。

封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可适用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

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