7月第一天，A股科技板块迎开门红。

芯片产业链开盘集体上涨，光刻机、光刻胶、先进封装等方向领涨，盘中出现冲高回落。

截至发稿，凯美特气2连板，海立股份、旭光电子涨停，蓝英装备涨超16%，久日新材涨超5%。

半导体、芯片概念掀涨停潮。诚邦股份4连板，三超新材、旋极信息、锴威特、快克智能、同兴达、旭光电子、银宝山新等十余股涨停。

6月下旬以来，光刻机板块持续走高，近7个交易日累计涨幅超11%；半导体板块累涨超7%。

市场近日传闻国产EUV光刻机有重大突破。另有媒体报道，国家集成电路产业投资基金三期正在调整重点，旨在解决光刻机和EDA软件等关键短板。目前官方尚未就此发布正式公告。

此轮行情起始于6月下旬，外围传来半导体行业新变数。美国计划撤销台积电、三星等全球主要半导体制造商在华技术豁免。

中美科技博弈加剧推动国产替代进程。国家安全部早前发文强调科技自立自强的重要性，6月27日国常会亦指出要加快推进高水平科技自立自强，加大科技攻关力度，加快突破关键核心技术。

数据显示，2024年中国大陆半导体晶圆制造设备市场规模达2300多亿元，同比增长19.4%。2024年中国晶圆制造设备综合本土化率达25%，其中清洗、CMP、PVD设备本土化率超35%。SEMI预计，2025年国产芯片设备自给率将达50%，14nm工艺实现全覆盖。

摩根大通认为亚洲科技股今年有望再涨15%-20%，建议未来三个月不大幅减持AI概念股。民生证券指出，全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断，高端EUV、DUV光刻机市场规模不断提升。

天风证券表示，国内半导体行业正掀起并购热潮，覆盖材料、设备、EDA、封装、芯片设计等领域。企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，有助于快速获取关键技术，保持市场竞争力。

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