迈为股份7月1日在互动平台表示，公司依托对核心技术的深钻精研，成功研发晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件均实现完全自主研发。近期，公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备已正式交付国内客户。

此次交付标志着迈为股份在该领域实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户在先进封装高密度互联领域推进混合键合技术的突破。

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