光力科技7月1日在互动平台回答投资者提问时表示，国产化设备在手订单保持持续增长。以色列ADT软刀客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。

公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中。同时，公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备，并将持续深化产品在该领域的应用，为客户提供更全面的切割解决方案服务。

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