芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向港交所主板递交上市申请，拟在港交所主板上市，华泰国际为其独家保荐人。

芯迈半导体成立于2019年，是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排名第11位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位，在全球显示PMIC市场排名第5位，在全球OLED显示PMIC市场排名第2位；按过去十年的总出货量计算，该公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。

根据胡润研究院发布的《2025全球独角兽榜》，芯迈半导体入选榜单，估值达220亿元。此前于2022年8月，公司注册资本由2560.15万元增至2708万元，相关增资对价参考了公司200亿元的投前估值。

财务数据显示，2022年度至2024年度，芯迈半导体分别实现收入约16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元，同期年内亏损分别为约1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元。收入连续三年下滑，2024年同比下降4%，且尚未实现盈利。

此外，芯迈半导体的客户集中度较高，2022年至2024年，来自五大客户的收入分别占各年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%，其中最大客户“客户A”贡献的收入占比分别为66.7%、65.7%及61.4%。招股书披露，“客户A”为一家跨国大型家电及消费电子企业。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。