红板科技IPO获受理:研发人员七成学历为大专及以下

江西红板科技股份有限公司沪主板IPO于6月28日获受理,保荐机构为民生证券股份有限公司,保荐代表人为曾文强、帖晓东,会计师事务所为立信会计师事务所(特殊普通合伙)。

红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售,产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等,广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。根据中国电子电路行业协会发布的第24届(2024)中国PCB行业综合百强企业排名榜,红板科技位列第35位;在全球前100名PCB企业排行榜中,公司位列第58位。

财务数据显示,2022年至2024年,红板科技营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元和27.02亿元;净利润分别为1.41亿元、1.05亿元和2.14亿元;主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%和13.98%。

报告期内,红板科技整体产品均价在2023年同比下降10.57%,2024年同比下降1.94%。公司表示主要受国内PCB行业竞争加剧影响,同时为提高产能利用率承接部分低价业务,以及高端显示领域订单量增长导致整体价格水平下降。

红板科技各报告期末研发人员占比维持在10%左右。从学历结构看,高中及以下学历研发人员占比分别为15.4%、12.62%、10.87%;专科学历研发人员占比分别为66.07%、64.03%、60.59%;本科及以上学历研发人员占比分别为18.53%、23.35%、28.55%。

红板科技解释称,PCB行业研发人员学历普遍不高,主要系该行业产品类型多、工序流程长,需要配备具有丰富从业经验、较高专业技能及实务操作水平的研发人员,其研发人员学历分布符合行业特点。

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